阳光惠远受邀出席并参与旺庄金秋双创周项目签约仪式

2021年10月27日下午，无锡高新区旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式圆满结束，高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长崔荣国以及江南大学党委常委、副校长张影陆，陈军宁、时龙兴等10位国家“核高基”重大专项实施专家组专家，区领导洪延炜、韩杨、朱晓红、华艳红，无锡芯朋微电子股份有限公司董事长张立新，街道全体班子成员，企业代表、江南大学师生代表等150人出席了此次活动。江苏阳光惠远知识产权运营有限公司总经理张勇受邀出席并参与了项目签约仪式。

活动现场展示了旺庄金秋双创周已举办的活动集锦以及旺庄科技创业园产业规划，同时举行了青年创新大赛颁奖、融智引航基金（二期）启动仪式、发布旺庄街道“融智英才计划”以及芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式，全方位、立体式给大家呈现了“旺庄创新”。

高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记洪延炜代表区委区政府讲话，他表示近年来，高新区站位“国家级”发展能级，深入实施创新驱动核心战略，锚定科技创新“新吴样本”全面发力。希望旺庄街道能以此次活动为契机，全面擦亮旺庄“高新名片”，为高新区加快建设高质量落实新发展理念标杆示范区、争当无锡现代化建设走在前列先导引领区做出新的更大贡献。旺庄街道党工委书记黄锡渭在致辞中表示，旺庄街道将坚定不移把创新驱动摆在核心位置，瞄准科技最前沿产业，加快推进以科技创新为核心的全面创新，实现了园区、产业、城市能级的加速跃升。

活动中，视频电商赋能、半导体芯片研发、数字化传媒、人工智能的科技情报系统等4个科技项目，谷物特殊食品研发及产业化、高集成化仿生机械手研发、现代化工业4.0平台研发、LPG钢瓶生产智能装备流水线研发等4个人才项目以及医药研发及技术服务、功率电子集成电路、高端电气制造、航空零部件精密制造等4个基金拟投项目进行了签约。其中，江苏阳光惠远张总参与了“以人工智能的科技情报系统项目”签约仪式。

该项目由江苏阳光惠远知识产权运营有限公司投资建设，项目旨在为优质科技成果的创造与转化提供解决方案，重构科技创新情报，实现科技文献的智能提取、加工与标引，为企业在研发过程中提供精准科技情报，展示研发竞争态势，预测技术发展趋势，并在此基础上开展专利创造、布局与运用，协助各主体发掘创新方向。未来本项目还将陆续开发知识产权分类分级管理模块、科技创新情报推送模块、专利申请前评估模块、智能专利撰写学习模块等一系列功能模块。本项目开发完成后，能有效协助各创新主体发掘创新方向，提高研发效率，降低研发成本。

创新是引领发展的第一动力，知识产权是科技创新的重要产物，通过知识产权可以很好地评价和研判企业核心产业的科技创新水平和技术发展趋势。“以人工智能的科技情报系统项目”通过构建数据文献检索式，形成核心知识产权数据库，深度洞察核心产业知识产权背后的人、企业与资本等产业要素，打通从产业需求到科技创新的通道，为企业专利培育、核心技术攻关、知识产权保护和运营、科技成果的运用与转化等提供了重要参考。